怎样焊接贴片LED灯珠？

1：使用烙铁人手焊接：推荐使用少于25W的烙铁，而且烙铁的温度必须保持不高于300℃，焊接时间不能超过3秒且一次性焊接完成.

2：回流焊：回流焊温度不能超过260℃,时间不能超过10秒.推荐下图中的焊接温度图.回流焊接次数一般是1次,不能超过2次.

0603红色贴片LED 0.8T规格书.pdf

焊接贴片LED灯珠应注意哪些事项？

1：焊接过程中，严禁在高温情况下触碰胶体；在焊接后，禁止对胶体施加外力，禁止折弯PCB，以避免撞击LED；产品的温度下降到正常室温时，小心注意处理产品.

2:清洗：

在焊接后必须按照以下条件进行清洗:
2.1:清洗溶剂：氟利昂TF或相等溶剂，或者用酒精.
2.2:温度：30秒 最高50℃ 或者3分钟 最高30℃.
2.3:超声波清洗：最大300W.

3:其他事项：
3.1:当SMD LED灯珠 暴露在高温状态下，注意不要压其环氧部分.
3.2:注意不要使用硬物和带尖锐边的物体刮、擦SMD LED灯珠的环氧部分，例如喷砂设备和金属钩,以免造成对贴片LED环氧树脂的破坏.

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