发光二极管在我们的生活中有着十分广泛的应用，而且它的封装方式也各不相同，今天小编你在这里就和大家聊一聊发光二极管的封装方式！

   首先是软封装，这种封装方式是芯片直接粘结在特定的PCB印制板上，通过焊接线连接成特定的字符或陈列形式，并将LED芯片和焊线用透明树脂保护起来，组装在特定的外壳中，通常这种封装方式常用于数码显示、字符显示或点陈显示的产品中。

   还有贴片封装，贴片封装就是将LED芯片粘结在微小的引线框架上，焊好电极引线后，经注塑成型，出光面一般用环氧树脂包封起来。

   还有一种功率型封装，这种封装方式的特点是粘结芯片的底腔比较大，具有镜面反射能力，并且导热系数要高，还有足够低的热阻，以使芯片中的热量很快地引到器件外，使芯片与环境温度保持较低的温差。