【LED发光二极管】浅谈点胶、灌封、模压
LED发光二极管的封装有点胶、灌封、模压三种。下面小编带您了解这三种封装。
点胶:TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。点胶封装对操作水平要求高,主要的难点是对点胶量的控制,因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀所导致的光色差问题。
灌封:Lamp-LED的封装采用灌封的形式。在灌封过程中在LED成型模腔内注入液态环氧,然后插入压焊好的LED支架,并放入烘箱让环氧固化后,使LED从模腔中脱出成型。
模压:将压焊好的LED支架放入模具中,使用液压机将上下两副模具合模并抽真空,将固态环氧放入注胶道的入口加热,并用液压顶杆压入模具胶道中,让环氧顺着胶道进入LED成型槽中固化。
对于LED发光二极管的封装方式,您了解了吗?
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