LED发光二极管发展趋势，数据显示，2009年，全球LED路灯装置数量约250万盏，渗透率达到1%，2010年，全球LED路灯可达到450万盏，渗透率达到2%以上。报告预测全球LED路灯市场在2010年后将呈高速增长，2009至2013年复合增长率高达97.75%，至2013年，全球LED路灯市场规模达到21.59亿美元。

据《2015-2020年中国LED照明产业市场前瞻与投资战略规划分析报告前瞻》分析认为，LED照明市场一直被认为是LED最重要、最具发展前景的应用。总体来看，宏观环境对于LED照明应用的发展非常有利，主要表现为：1)节能减排成为全球关注的议题并得到积极推进;2)传统光源技术成长缓慢，面临发展瓶颈;3)LED照明技术进步与成本不断降低，长期市场障碍已不大。

前瞻网LED照明行业研究小组分析认为，受“十城万盏”政策的推动，我国LED路灯市场将保持持续增长，至2013年我国LED路灯市场规模预计达到86.63亿元，占到全球市场规模的五成左右，成为全球最重要的LED路灯市场之一。

随着行业的继续发展，技术的飞跃突破，应用的大力推广，LED的光效也在不断提高，价格不断走低。新的组合式管芯的出现，也让单个LED管(模块)的功率不断提高。通过同业的不断努力研发，新型光学设计的突破，新灯种的开发，产品单一的局面也有望在进一步扭转。

控制软件的改进，也使得LED照明使用更加便利。这些逐步的改变，都体现出了LED发光二极管在照明应用的前景广阔。

LED 产业链主要有衬底及外延生长、芯片制造、器件封装和应用产品及相关配套产业，分为上游、中游和下游，每一领域的技术特征和资本特征差异很大，其中，半导体衬底材料、外延片的制造是上游产业，芯片制造是中游产业，LED的封装及LED 的应用产品制造是下游产业。

上游衬底及外延片生产的技术含量最高，投资也大，属于技术和资金密集行业。LED 衬底多采用蓝宝石、SiC、GaN 等材料，外延片为在单晶上生长多层不同厚度的单晶薄膜，用以实现不同颜色或波长的LED，目前生长高亮度LED 主要采用MOCVD 方法。中游的芯片制造是将单晶片经过光刻、腐蚀等程序切割出LED 芯片，制造过程也较为复杂。下游的封装主要是指用环氧树脂或有机硅等材料把LED 芯片与支架包封起来的过程。

LED 应用产品制造是将封装好的芯片进行测试、分选，通过插件、装配等工序形成最终产品。LED 应用产品制造是整个产业链中较为重要的一环，应用技术和加工工艺水平的高低直接决定整个产成品的最终品质，高品质的产品可以带来较高的产品附加值。