在购买所需的led灯珠非常重要。购买的led灯珠的质量可以说是一个非常重要的因素。

    例如，同一晶体以14密耳白光段芯片为代表，用普通环氧树脂基胶和白光胶及封装胶封装led灯珠，单个光柱在30度环境中，1000小时后，衰减数据为光衰减70%；如果用d类低失效胶包装，在相同的老化环境下，光衰减率为45%/千小时；如果c类低衰变胶封装，在相同的老化环境下，千小时的光衰变率为12%；如果b类低衰变胶封装，在相同的老化环境下，千小时的光衰变率为-3%；如果a类低衰变胶，在相同的老化环境下，千小时的光衰变率为-6 %。

    为什么不同的包装过程会导致很大的差异？

    主要原因之一是led芯片怕热。偶尔短时间加热一百多度，没关系，怕是怕在高温下长时间，对led芯片造成很大损害。

    一般来说，普通环氧树脂的导热系数很小，因此，当led芯片发光工作时，led芯片会发热，而普通环氧树脂的导热系数是有限的，所以，当测量led支架的温度时，从led光源的外部算起有45度，led白光芯片的中心温度可能超过80度。led的温度节点实际上是80度，所以，当led芯片处于工作温度时，就非常痛苦，这加速了led光源的老化。

    当led芯片工作时，中心温度产生100度的高温，它可以立即通过支架销98 %的热量排出，从而减少热量对它的损坏。因此，当led灯泡座温度为60度时，其芯片中心温度可能仅为61度。

    从以上数据可以看出，选择何种封装工艺的led灯珠，直接决定了led灯具的光衰。