根据封装方法，led可分为插件式和贴片式两种。现在，让我们来看看贴片led的优势。

　　贴片led贴附在电路板表面，适用于SMT加工，可回流焊接。贴片led解决了亮度、视角、平面度、可靠性、一致性等问题。与其他封装器件相比，它具有抗振性强、焊点缺陷率低、高频特性好等优点。

　　贴片led将更多led芯片封装在更小的区域，并使用更轻的PCB和反射层材料，这表明反射层需要填充更少的环氧树脂。通过移除较重的碳钢销并减小尺寸，产品的重量可以容易地减少一半，体积和重量仅为传统插件的1/10。使用贴片包装，电子产品的体积减少了40%至60%，重量减少了60%至80%，最终使应用更趋完善。