插件发光二极管制作过程：

（1）半导体芯片是LED生产的主要材料，芯片通常都比较小，单位用英制mil表示，1mm=40mil，像市面上常用2835LED 22-24LM光通量尺寸一般为9×20mil，9×22mil，23-25LM 芯片一般为：9×26mil，26lm，一般为11×28mil,是利用氮化镓固定在蓝宝石沉底上用氮气喷淋生长出来的结晶芯片，国际上主要有这几家可以生产芯片：日本日亚、美国CREE、美国普瑞、德国OSRAM、韩国首尔、马来西亚统明亮DOMINANTtm，台湾主要有：晶元、奇立、光宝等。

国内主要有：清华同方、华灿光电、三安光电等，生产芯片的设备为MOCVD。

（2）封装支架就是:固定芯片的本体包含焊盘外壳在内，封装支架制造工艺简单，国内已经成熟稳定，在国际上质量比较好的如：日立化学、CERR等。

（3）荧光粉是白光LED主要材料之一，白光LED是用蓝光芯片加入荧光粉调制成不同色温的白光LED，荧光粉主要生产厂家为：日亚、丰田合成、英特美，荧光粉价格比较昂贵，好的荧光粉价格和黄金差不多价格。

（4）封装胶水：主要是混合荧光粉与固定芯片作用，好的胶水，LED光衰很低。

国际比较知名的品牌是：日本的信越胶水、道康宁胶水。

（5）金线主要作用是把芯片上面的正负极引出固定在支架的焊盘上面，金线制造工艺简单，国内已经成熟稳定。

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